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龙图腾网获悉吉林大学申请的专利一种含工字匹配槽和多开口缝隙辐射元的双面Vivaldi天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115882210B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211548752.2，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权一种含工字匹配槽和多开口缝隙辐射元的双面Vivaldi天线是由王宝续;高强;雷钧;李伟文设计研发完成，并于2022-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种含工字匹配槽和多开口缝隙辐射元的双面Vivaldi天线在说明书摘要公布了：一种含工字匹配槽和多开口缝隙辐射元的双面Vivaldi天线，属于Vivaldi天线技术领域。由下铜导体层、下介质层、铜馈线层、上介质层和上铜导体层组成；下铜导体层和和上铜导体层的结构相同，中间位置开有带圆孔的对称喇叭口结构，在该结构的右侧开有工字形匹配槽，在该结构的左侧开有三条垂直于铜导体层下边缘的竖立向矩形缝隙和一条平行于铜导体层下边缘的横向矩形缝隙，横向矩形缝隙横向切断三条竖向矩形缝隙；铜馈线层从右至左依次由三段宽度阶梯变窄的矩形微带线和空心圆环片顺次连接而成。本发明在不改变基础Vivaldi天线原有尺寸的情况下，展宽了天线的带宽，成功地使Vivaldi天线的工作频段向低频移动。

本发明授权一种含工字匹配槽和多开口缝隙辐射元的双面Vivaldi天线在权利要求书中公布了：1.一种含工字匹配槽和多开口缝隙辐射元的双面Vivaldi天线，其特征在于：为五层结构，由下至上依次由下铜导体层、下介质层、铜馈线层、上介质层和上铜导体层组成，下铜导体层、下介质层、上介质层和上铜导体层为相同尺寸的矩形结构，其四周边缘对齐；上铜导体层和下铜导体层为天线辐射体； 下铜导体层和和上铜导体层的结构相同，中间位置开有带圆孔的对称喇叭口结构；在上导体层和下导体层上开有带圆孔的对称喇叭口结构，在该结构的右侧开有工字形匹配槽；工字形匹配槽由均为矩形结构的右侧槽口、中间缝隙和内侧缝隙三部分组成，三部分具有平行于铜导体层下边缘的共同对称轴线；在上导体层和下导体层带圆孔的对称喇叭口结构的左侧，开有三条垂直于铜导体层下边缘的竖立向矩形缝隙和一条平行于铜导体层下边缘的横向矩形缝隙，横向矩形缝隙横向切断三条竖向矩形缝隙； 铜馈线层从右至左依次由三段宽度阶梯变窄的矩形微带线和空心圆环片顺次连接而成，该矩形微带线的右侧边缘与上、下导体层的右侧边缘对齐，三段矩形微带线和空心圆环片具有平行于铜馈线层下边缘的共同对称轴线。

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