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龙图腾网获悉万昇半导体科技(深圳)有限公司申请的专利一种自动植球设备及自动植球方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274513B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211081869.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种自动植球设备及自动植球方法是由江宏;罗维剑设计研发完成，并于2022-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自动植球设备及自动植球方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种自动植球设备及自动植球方法，包括机架，工位旋转机构，工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘，设置在转盘上并用于装载芯片的载具，以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部；芯片刮胶机构，芯片刮胶机构设置在机架上并位于转盘的一侧，芯片刮胶机构包括位于转盘上方的刮胶组件，刮胶组件沿转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上；植球机构，植球机构设置在机架上并位于转盘的一侧，植球机构包括吸盘，吸盘用于吸放锡球；其中，盛球部中的锡球和刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘的旋转而更替位于所述吸盘的下方。解决了人工作业的过程导致芯片的生产效率慢，浪费人力，芯片的品质一致性难以保证的问题。

本发明授权一种自动植球设备及自动植球方法在权利要求书中公布了：1.一种自动植球设备，包括机架，其特征在于，所述自动植球设备还包括： 工位旋转机构，所述工位旋转机构包括转动设置在所述机架上的转盘，设置在转盘上并用于装载芯片的载具，以及设置在转盘上并用于放置锡球的盛球部； 芯片刮胶机构，所述芯片刮胶机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧，所述芯片刮胶机构包括位于所述转盘上方的刮胶组件，所述刮胶组件沿所述转盘的径向往复移动而将锡膏涂覆于芯片上； 植球机构，所述植球机构设置在所述机架上并位于所述转盘的一侧，所述植球机构包括吸盘，所述吸盘用于吸放锡球； 其中，所述盛球部中的锡球和所述刮胶组件涂膏后的芯片通过转盘的旋转而更替位于所述吸盘的下方； 所述转盘上设置有多个所述盛球部和多个所述载具，多个所述盛球部和多个所述载具间隔交替设置； 所述盛球部上设置有用于放置锡球的放置腔； 所述工位旋转机构还包括：吹气部，所述吹气部设置在所述机架上，当所述盛球部旋转到所述吸盘下方时，所述吹气部连通所述放置腔； 所述载具包括基板以及固定件，所述基板上开设有芯片放置槽； 所述固定件包括弹片，所述弹片的一端固定设置在所述芯片放置槽的侧壁、另一端延伸至所述芯片放置槽内。

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