浙江地芯引力科技有限公司金煜昊获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江地芯引力科技有限公司申请的专利芯片检测方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114994512B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210769960.9,技术领域涉及:G01R31/28;该发明授权芯片检测方法、装置、设备及存储介质是由金煜昊;李绍瑜;吕后阳设计研发完成,并于2022-07-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片检测方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了:本申请提出一种芯片检测方法、装置、设备及存储介质,该芯片检测方法,包括:获取待测芯片进行数据通讯时,传输比特0数据的第一低电平时长和第一高电平时长,以及传输比特1数据的第二低电平时长和第二高电平时长;确定第一低电平时长、第一高电平时长、第二低电平时长、第二高电平时长及四者之间的关系,是否满足预设条件;预设条件根据预设基准芯片的性能参数进行设定;若是,则确定待测芯片满足预设基准芯片的性能参数;若否,则确定待测芯片不满足预设基准芯片的性能参数。本申请能够大大提高区分检测的准确性,减少传统方法造成的误判和漏判现象。
本发明授权芯片检测方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种芯片检测方法,其特征在于,所述方法包括: 获取待测芯片进行数据通讯时,传输比特0数据的第一低电平时长和第一高电平时长,以及传输比特1数据的第二低电平时长和第二高电平时长; 确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系,是否满足预设条件;所述预设条件根据预设基准芯片的性能参数进行设定; 若是,则确定所述待测芯片满足所述预设基准芯片的性能参数;若否,则确定所述待测芯片不满足所述预设基准芯片的性能参数; 确定所述第一低电平时长、所述第一高电平时长、所述第二低电平时长、所述第二高电平时长及四者之间的关系,是否满足预设条件,包括: 分别计算所述第一低电平时长和所述第一高电平时长的第一比值,以及所述第二低电平时长和所述第二高电平时长的第二比值; 确定所述第一比值,所述第二比值,以及所述第一低电平时长和所述第二低电平时长或者所述第一高电平时长和所述第二高电平时长,是否均满足所述预设条件。
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