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龙图腾网获悉广东晶科电子股份有限公司申请的专利基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114361144B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111671191.0，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法是由万垂铭;温绍飞;林仕强;朱文敏;曾照明;肖国伟设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法，基板包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元；导电层设有至少三层并叠层排列；隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两导电层之间，隔绝结构层包括基体层和至少一绝缘层；芯片焊盘单元设有若干个并排列成矩阵；非底层的各导电层分别与至少一行芯片焊盘单元对应；芯片焊盘单元设有若干类且分别与各导电层对应，各类芯片焊盘单元均设置在顶层的隔绝结构层上；底层导电层与其上方的各非底层导电层分别通过导通孔连接；顶层导电层与对应的芯片焊盘单元连接；非顶层导电层分别与对应的芯片焊盘单元通过连通孔连接。本发明可实现封装器件的高分辨率、减小封装尺寸。

本发明授权基板、集成封装器件及集成封装器件的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种集成封装器件，其特征在于，包括基板和若干发光芯片、与所述发光芯片一一对应的光转换层、连接胶层、填充胶和围坝；所述基板包括图形化的导电层、隔绝结构层和芯片焊盘单元； 所述导电层设有至少三层并叠层排列； 所述隔绝结构层设有若干层并分别插设在相邻两所述导电层之间并与导电层连接固定，所述隔绝结构层包括一基体层和至少一绝缘层； 所述芯片焊盘单元用于连接发光芯片，所述芯片焊盘单元设有若干个并在顶层的隔绝结构层上排列成矩阵；非底层的各导电层分别与至少一行芯片焊盘单元对应，且一行芯片焊盘单元仅对应一导电层； 所述芯片焊盘单元设有若干类且分别与各所述导电层对应，各类芯片焊盘单元均设置在顶层的隔绝结构层上； 底层导电层与其上方的各非底层导电层分别通过导通孔连接；顶层导电层与对应的芯片焊盘单元连接；非顶层导电层分别与对应的芯片焊盘单元通过连通孔连接； 所述顶层导电层包括若干第一边缘焊盘和若干第一图形引线，所述第一图形引线的一端连接所述第一边缘焊盘，另一端连接对应的所述芯片焊盘单元，所述第一边缘焊盘通过所述导通孔与所述底层导电层连接； 位于顶层导电层和底层导电层之间的导电层均为内层导电层，各所述内层导电层均包括若干第二边缘焊盘、若干第二图形引线和若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘通过所述第二图形引线与所述第二边缘焊盘连接，所述第二连接焊盘与对应的所述芯片焊盘单元通过连通孔连接，所述第二边缘焊盘通过所述导通孔与所述底层导电层连接； 所述第二边缘焊盘与所述第一边缘焊盘的位置上下错开，所述第二连接焊盘与对应的所述芯片焊盘单元上下相对； 内层导电层包括内层导电层一和内层导电层二，连通孔包括连通孔一和连通孔二；第二连接焊盘与对应的芯片焊盘单元通过连通孔一连接，第二边缘焊盘通过导通孔二与底层导电层连接；第二连接焊盘与对应的芯片焊盘单元通过连通孔二连接，第二边缘焊盘通过导通孔三与底层导电层连接； 导通孔包括导通孔一、导通孔二、导通孔三，顶层导电层通过导通孔一与底层导电层连接，内层导电层一通过导通孔二与底层导电层连接，内层导电层二通过导通孔三与底层导电层连接，对应地，导通孔一贯通顶层隔绝结构层、中层隔绝结构层和底层隔绝结构层，导通孔二贯通中层隔绝结构层和底层隔绝结构层，导通孔三贯通底层隔绝结构层。

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