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龙图腾网获悉利诺士尖端材料有限公司申请的专利有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116353166B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111581815.X，技术领域涉及：B32B27/18；该发明授权有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置是由崔昌烜;孔利盛;吴范陈;赵宣镐;权男勋设计研发完成，并于2021-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置在说明书摘要公布了：本发明涉及有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置，更详细地，涉及如下的有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置：去除并阻挡水分、杂质等的成为不良原因的物质来使它们无法接近有机电子装置，不发生去除水分时可能发生的层间剥离现象，同时，具有优秀的耐湿性及耐热性，当进行薄膜封装工序时，常温条件下的有机电子装置与封装材料之间的贴合优秀。

本发明授权有机电子装置用封装材料及包括其的有机电子装置在权利要求书中公布了：1.一种有机电子装置用封装材料，其特征在于， 包括第一封装树脂层和形成于上述第一封装树脂层的一侧面的第二封装树脂层， 上述第一封装树脂层和第二封装树脂层分别包括封装树脂、增粘剂、固化剂及吸湿剂， 上述第一封装树脂层的固化剂包含由下述化学式2表示的化合物及由下述化学式3表示的化合物， 上述第二封装树脂层的固化剂包含由下述化学式2表示的化合物： 化学式2： 在上述化学式2中，A1及A2各自独立地为-CH2-、-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH2CH2CH2-或-CH2CH2CH2CH2CH2CH2-， 化学式3： 在上述化学式3中，A3为-CH2-、-CH2CH2-、-CH2CH2CH2-、-CH2CH2CH2CH2-或-CH2CH2CH2CH2CH2CH2- 相对于100重量份的封装树脂，上述第一封装树脂层包含70重量份～176重量份的增粘剂、28重量份～31重量份的固化剂及6.8重量份～7.5重量份的吸湿剂， 上述封装树脂层满足下述关系式1及关系式2： 关系式1： 0.3μm≤B-A≤2.0μm； 关系式2： 5％≤C≤45％， 在上述关系式1中，A为利用纳米压痕仪在25℃的温度条件下以3mNsec的升压速度达到30mN的压力时所测量的固化的上述封装树脂层的初始压痕渗透长度，B为达到30mN的压力后将固化的上述封装树脂层在25℃的温度下保持蠕变5秒钟后测量的压痕渗透长度，渗透长度单位为μm， 在上述关系式2中，C为通过下述数学式1测量的压痕蠕变CIT： 数学式1： 在上述数学式1中，A及B如上述关系式1中所定义， 上述A为4.1μm～12.1μm，上述B为4.6μm～12.6μm。

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