深圳先进电子材料国际创新研究院付可欣获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳先进电子材料国际创新研究院申请的专利一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116262849B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111515115.0，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用是由付可欣;朱朋莉;张未浩;艾文季;罗延杰;谢鑫设计研发完成，并于2021-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用，环氧塑封料包含如下成分：环氧树脂；酚醛树脂；无机填料；硅烷偶联剂；包含如下α和β中至少一种的脱模剂：α数均分子量为550至800的线性饱和羧酸、β氧化聚乙烯蜡；固化促进剂；阻燃剂；气相硅；成分中所述环氧树脂包含含氟环氧树脂和或所述无机填料包含氟化改性无机填料。本发明的环氧塑封料在具有低介电常数同时具有良好的工艺性，可用于半导体装置的封装。
本发明授权一种低介电常数的环氧塑封料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种低介电常数的环氧塑封料，其特征在于，包含如下成分： （A）环氧树脂； （B）酚醛树脂； （C）无机填料； （D）硅烷偶联剂； （E）包含如下α和β中至少一种的脱模剂； （α）数均分子量为550至800的线性饱和羧酸、（β）氧化聚乙烯蜡； （F）固化促进剂； （G）阻燃剂； （H）气相硅； 所述环氧树脂为含氟环氧树脂A2中的至少一种；所述环氧树脂的含量为环氧塑封料重量的4%~6.5%；所述含氟环氧树脂A2的分子结构式如式（1）所示，其中R为含F结构： （1）； 所述含氟环氧树脂A2选自式（1-2）、式（1-3）和式（1-4）所示的环氧树脂中的至少一种； （1-2）； （1-3）； （1-4）； 所述无机填料包括氟化改性无机填料、未改性无机填料中的一种或多种。
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