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龙图腾网获悉富乐德科技发展(大连)有限公司申请的专利一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114267609B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111339535.8，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺是由张巨宇;贺贤汉;朱光宇;王松朋;张正伟;李泓波设计研发完成，并于2021-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺，在不影响石英载盘功能的前提下，采用机加工对表面进行剥离去除同时结合喷砂、研磨等步骤有效的将石英载盘恢复到初始状态，对比纯清洗去除的工艺可以保证石英载盘表面的平坦度更优，密封更好，干法刻蚀的刻蚀速率可以得到更好的控制，同时结合对石英载盘表面的清洗可以有效的控制洁净程度，也可以为客户大大节省设备的使用成本。

本发明授权一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备中干法刻蚀装置内零件的表面剥离清洗工艺，其特征在于，包括： 石英载盘受入：对石英载盘进行检查，确认是否存在划伤缺角，对所述石英载盘的整体和局部位置进行拍照留存，收集其来料信息； 来料尺寸确认：使用CMM设备和粗糙度检测仪，对石英载盘的厚度、内径、外径、密封面宽度、粗糙度数据量测并记录，收集石英载盘的来料尺寸； 机加工切割：对所述石英载盘表面进行剥离，通过对来料尺寸的检测，设定机加工参数，将石英载盘放置在载台上并调整到零点位置，然后进行机加工； 脱脂处理：将海绵用纯水浸湿同时蘸洗净粉对石英载盘正反面进行擦拭； 纯水冲洗、吹干：用纯水将石英载盘冲洗干净后通过气枪吹干； 煮沸洗净：对石英载盘进行煮沸洗净处理； 纯水冲洗、吹干：用纯水将石英载盘冲洗干净后通过气枪吹干； 加工后外观确认：使用CMM设备对石英载盘的外观、厚度、内径、外径、密封面宽度数据量测并记录，若表面仍存在凹坑则返回机加工切割步骤进行再次切割，直至表面无凹坑符合需求为止； 密封面保护：使用胶带对石英载盘的所有密封面进行喷砂保护； 喷砂处理：对石英载盘表面进行喷砂处理使其粗糙度符合需求； 粗糙度量测：对石英载盘喷砂面的粗糙度进行量测并记录，若粗糙度不符合要求则调整喷砂机压力，再次对石英载盘进行喷砂处理，直至粗糙度符合需求为止； 密封面研磨处理：使用研磨机对石英载盘密封面进行研磨处理； 密封面粗糙度量测：对石英载盘密封面的粗糙度进行量测并记录，若粗糙度不符合要求则继续研磨至符合需求为止； 密封面保护：使用耐酸碱胶带对密封面进行保护； 混酸浸泡：配制混酸溶液，对石英载盘进行浸泡20s，去除石英载盘表面残留的物质； 漂洗冲洗：对石英载盘进行漂洗10s和冲洗2min，去除表面残留的酸性溶液； 碱中和：配制氢氧化钾溶液，对石英载盘进行浸泡2min，去除石英载盘表面残留的物质和残酸； 漂洗+冲洗+吹干：使用纯水对石英载盘表面残留的碱性溶液进行漂洗20s、冲洗2min并吹干； 超声清洗：将石英载盘移入净空房，使用超声清洗设备对石英载盘进行超声处理； 冲洗+吹干：使用纯水对石英载盘表面残留的物质进行冲洗2min并吹干； 烘箱干燥：将石英载盘放在烘箱内； 外观检查：对石英载盘的外观进行全面细致的检查，确认是否存在脏污，划伤，缺角问题； Particle测量：使用颗粒检测仪器测量部件表面颗粒数含量particle，其范围是：Particle≥0.3um，且Particle0.077eacm2； 包装：使用两层真空包装石英载盘将进行包裹，其内层包装为尼龙，外层包装为PE； 出荷准备和检查：检查包装是否存在漏气，箱子是否干净，项目表单是否完整； 所述机加工切割的具体实施方式为： 首先调整机加工设备的主轴回到零点位置，调取机加工设备的第3号刀具，将第3号刀具换到主轴上，然后移动到外密封面的正上方，将主轴以每分钟4000转的转速正向旋转并且打开切削液，逐步地将刀具向外密封面的位置缓慢下移，当刀具下降到外密封面以下0.02mm时，设定主轴以-228.6mm的半径做圆且正向旋转2圈，完成后升起刀具50mm，至此完成了外密封面的切割； 将刀具移动到内密封面的正上方，逐步地将刀具向内密封面的位置缓慢下移，当刀具下降到内密封面以下0.04mm时，设定主轴以-82.55mm的半径做圆且正向旋转2圈，完成后升起刀具50mm，重复 上述动作分别将刀具移动到另外三个内密封面上做圆，至此完成了对内密封面的切割； 将刀具移动到工作面靠近内密封面边缘位置的正上方，逐步地将刀具向内密封面的位置缓慢下移，当刀具下降到内密封面以下0.06mm时，设定主轴以-76.2mm的半径做圆且正向旋转1圈，向石英载盘内圈移动刀具50mm，设定主轴以-26mm的半径做圆且正向旋转1圈，向石英载盘内圈移动刀具20mm，设定主轴以-12.5mm的半径做圆且正向旋转1圈，至此完成了一个工作面的切割过程，完成后升起刀具50mm，重复上述动作分别将刀具移动到另外三个工作面上做圆，完成对内密封面的切割；主轴停止旋转，关闭切削液，将主轴调至零点位置，至此完成了整个切割过程。

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