华邦电子股份有限公司赖志强获国家专利权
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龙图腾网获悉华邦电子股份有限公司申请的专利半导体晶圆与多芯片的并行测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115312501B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111193778.5，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权半导体晶圆与多芯片的并行测试方法是由赖志强设计研发完成，并于2021-10-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆与多芯片的并行测试方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体晶圆与多芯片的并行测试方法。半导体晶圆包括多个芯片、多个测试垫与测试控制电路。多个测试垫从测试治具接收多个测试信号。测试控制电路电性连接芯片与测试垫，自测试信号中选择出至少一经选择测试信号，并依据经选择测试信号产生多个广播测试信号，且将这些广播测试信号并行地提供至多个芯片。
本发明授权半导体晶圆与多芯片的并行测试方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆，其特征在于，包括： 多个芯片； 多个测试垫，通过测试治具接收来自测试机台的多个测试信号，其中所述多个测试垫的数量等于所述测试机台所提供的所述多个测试信号的数量；以及 测试控制电路，电性连接所述多个芯片与所述多个测试垫，自所述多个测试信号中选择出至少一经选择测试信号，并依据所述至少一经选择测试信号产生多个广播测试信号，且将所述多个广播测试信号并行地提供至所述多个芯片。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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