上海微电子装备(集团)股份有限公司赵仁洁获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的专利一种隔热结构及晶圆加热装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115891300B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111157150.X，技术领域涉及：B32B3/12；该发明授权一种隔热结构及晶圆加热装置是由赵仁洁设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种隔热结构及晶圆加热装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种隔热结构及晶圆加热装置，其属于半导体技术领域，隔热结构包括网格结构以及设置于所述网格结构内部的隔热层，所述网格结构的顶面能够放置物品，所述网格结构沿热源传导方向的投影全部位于所述隔热层所覆盖的范围内，所述网格结构与所述隔热层通过3D打印一体成型。晶圆加热装置包括如上所述的隔热结构。网格结构直接与物品接触，能够降低热传导，隔热层能够起到阻挡空气对流和热辐射导致的传热，因此提升了隔热效果。网格结构能够减小隔热结构的重量，隔热层起到增加强度的作用，网格结构与隔热层配合，减小变形，延长使用寿命。
本发明授权一种隔热结构及晶圆加热装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括隔热结构，所述隔热结构包括网格结构（10）以及设置于所述网格结构（10）内部的隔热层（20），所述网格结构（10）的顶面（101）用于放置物品，所述网格结构（10）沿热源传导方向的投影全部位于所述隔热层（20）所覆盖的范围内，所述网格结构（10）与所述隔热层（20）通过3D打印一体成型。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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