株式会社村田制作所上岛孝纪获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利高频模块以及通信装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116018676B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180055473.X，技术领域涉及：H03F1/26；该发明授权高频模块以及通信装置是由上岛孝纪;北岛宏通设计研发完成，并于2021-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本高频模块以及通信装置在说明书摘要公布了：高频模块1A具备具有主面91a的模块基板91、配置于主面91a的第1电路部件以及第2电路部件、和配置在主面91a上且被设定为接地电位的金属屏蔽板70，金属屏蔽板70具有在主面91a的垂直方向上延长的屏蔽部71、和与主面91a平行且与主面91a分离地从屏蔽部71延长的接合部74，第1电路部件以及第2电路部件的至少一者的顶面和接合部74通过接合引线81连接，在俯视模块基板91的情况下，金属屏蔽板70配置在第1电路部件与第2电路部件之间。
本发明授权高频模块以及通信装置在权利要求书中公布了：1.一种高频模块，具备： 模块基板，具有主面； 第1电路部件以及第2电路部件，配置于所述主面；和 金属板，配置在所述主面上，被设定为接地电位， 所述金属板具有： 主体部，在所述主面的垂直方向上延长；和 第1接合部，与所述主面平行且与所述主面分离地从所述主体部延长， 所述第1电路部件以及所述第2电路部件的至少一者的顶面和所述第1接合部通过接合引线连接， 在俯视所述模块基板的情况下，所述金属板配置在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间， 所述高频模块还具备：过孔导体，形成于所述模块基板的内部，在与所述主面交叉的方向上延伸，被设定为接地电位， 所述金属板在所述主面与所述过孔导体连接， 所述过孔导体的外径为所述金属板的厚度以上。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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