深圳市福英达工业技术有限公司徐朴获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉深圳市福英达工业技术有限公司申请的专利微间距LED芯片焊接用热压回流装置和方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113579392B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110974253.9,技术领域涉及:B23K1/012;该发明授权微间距LED芯片焊接用热压回流装置和方法是由徐朴;王思远设计研发完成,并于2021-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本微间距LED芯片焊接用热压回流装置和方法在说明书摘要公布了:微间距LED芯片焊接用热压回流焊装置和方法中,上热压组件和下热压组件相对且有间距地设置;上热压组件设置在上柔性传送带上方;下热压组件设置在下柔性传送带下方;上柔性传送带控制装置与上柔性传送带连接,控制上柔性传送带循环转动;下柔性传送带控制装置与下柔性传送带连接,控制下柔性传送带循环转动;上柔性传送带和下柔性传送带相对且有间距地设置;上柔性传送带和下柔性传送带共同在运动中夹持被焊接主体,使被焊接主体经过上热压组件和下热压组件之间的空间。使被焊接主体的上下两个表面都能直接进行热传导,提高了焊接中的热传导效率,缩短焊接受热时间,提高焊接的良品率。
本发明授权微间距LED芯片焊接用热压回流装置和方法在权利要求书中公布了:1.一种微间距LED芯片焊接用热压回流焊装置,其特征在于, 包括回流焊接装置主体、上柔性传送带控制装置、上柔性传送带、上热压组件、下柔性传送带控制装置、下柔性传送带、下热压组件; 上热压组件和下热压组件分别与回流焊接装置主体固定连接; 上热压组件和下热压组件相对且有间距地设置; 上热压组件设置在上柔性传送带上方; 下热压组件设置在下柔性传送带下方; 上柔性传送带控制装置与上柔性传送带连接,控制上柔性传送带循环转动; 下柔性传送带控制装置与下柔性传送带连接,控制下柔性传送带循环转动; 上柔性传送带和下柔性传送带相对且有间距地设置;上柔性传送带和下柔性传送带共同在运动中夹持被焊接主体,使被焊接主体运动穿越过上热压组件和下热压组件之间的空间; 上热压组件和下热压组件之间的间距是可以调节的;或上热压组件和下热压组件之间的间距设置在10mm以下; 上热压组件包括上热压温控装置和上热压主体; 上热压温控装置与上热压主体连接,上热压温控装置向上热压主体输出热能并控制上热压主体温度;上热压组件的温度设在50-500℃之间; 下热压组件包括下热压温控装置和下热压主体;下热压温控装置与下热压主体连接,下热压温控装置向下热压主体输出热能并控制下热压主体温度;下热压组件的温度设在50-500℃之间; 上热压组件还包括上热压压力控制装置;上热压压力控制装置与上热压主体连接,上热压压力控制装置向上热压主体输出向下的作用力,该作用力向下产生的压力范围为0.5-5MPa;上热压压力控制装置控制上热压主体相对下热压主体之间的距离; 下热压组件还包括下热压压力控制装置;下热压压力控制装置与下热压主体连接,下热压压力控制装置向下热压主体输出向上的作用力,该作用力向上产生的压力范围为0.5-5MPa;下热压压力控制装置控制下热压主体相对上热压主体之间的距离;或下热压压力控制装置与上热压压力控制装置联合控制下热压主体与上热压主体之间的距离; 上热压主体和或下热压主体是平板式热压板; 上热压压力控制装置,调整上热压组件和下热压组件之间的间距后,会将上柔性传送带下压,使上柔性传送带穿越上热压组件和下热压组件之间的间距时,上柔性传送带相对于水平方向有小于等于5o的夹角。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市福英达工业技术有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区松岗东路6号8栋1-3层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。