台湾台北科技大学苏程裕获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾台北科技大学申请的专利均热板及其改质制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115915699B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110953098.2，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权均热板及其改质制造方法是由苏程裕;吴焕晨设计研发完成，并于2021-08-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本均热板及其改质制造方法在说明书摘要公布了：一种均热板，包括一中空板体，在所述中空板体内部具有一腔体空间，在所述腔体空间顶侧的表面具有一改质形成的超亲水微结构层，所述腔体空间的底侧设有一用于吸附工作流体的多孔隙构造，所述腔体空间顶侧的表面与所述多孔隙构造之间具有一厚度为0.4mm以下的气室，在所述气室内散布设置多个导引柱，用以支撑所述气室与导引工作流体；当所述均热板用于热传导时，工作流体在多孔隙构造的蒸发区蒸发后，在接触所述腔体空间顶侧的超亲水微结构层的表面时冷凝形成液体膜，再沿周围壁面或各导引柱的表面回流至蒸发区，可避免超薄均热板在气室内堆积大型水柱阻碍工作流体的蒸发与流动，提升毛细力、冷凝液体回流以及散热的效率。
本发明授权均热板及其改质制造方法在权利要求书中公布了：1.一种均热板，包括： 一中空板体，内部具有一腔体空间； 一多孔隙构造，设于所述腔体空间的底侧并用于吸附一工作流体，所述腔体空间顶侧的表面与所述多孔隙构造之间具有一气室，所述气室的厚度为0.4mm以下；以及 多个导引柱，散布设置于所述气室内并用以支撑所述气室；其中，各所述导引柱的表面与所述多孔隙构造的表面分别具有一改质形成的超亲水微结构层，各所述亲水微结构是纳米氧化铜微结构并具有多个纳米线，各所述纳米线的直径为50至400nm，长度为1至10μm。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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