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龙图腾网获悉苏州世沃电子科技有限公司申请的专利一种解决均热片散热的方向性限制的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115696841B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110842953.2，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权一种解决均热片散热的方向性限制的方法是由陈鑫设计研发完成，并于2021-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种解决均热片散热的方向性限制的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种解决均热片散热的方向性限制的方法，包括以下操作步骤：裂解并气化铜原料表面之抗氧膜层，直到铜原料表面之抗氧膜消失殆尽，使原先的疏水层转化为亲水层，并能保持铜粉或铜网的经纬线的特性存在且不产生破坏，热源区的水迅速气化成水蒸气，并沿着铜原料表面迅速移至冷凝层，在再成水回流至热源区，使得铜粉累积高度达0.15mm以上或使二层以上之铜网有亲水性的产生，热源在真空状态下无方向性得扩散热源并产生最佳毛细现象。本发明所述的一种解决均热片散热的方向性限制的方法，克服水蒸气的扩散作用做出无方向性的限制，让水能产生最佳毛细现象，让均热片发挥无方向性散热已达到均热的要求，带来更好的使用前景。

本发明授权一种解决均热片散热的方向性限制的方法在权利要求书中公布了：1.一种解决均热片散热的方向性限制的方法，其特征在于：包括以下操作步骤： S1：挑选一定量的氦气，所述氦气无色无味，为不可燃气体，空气中的含量约为百万分之5.2，化学性质不活泼：准备一定量的氮气，所述氮气在通常状况下是一种无色无味的气体，而且一般氮气比空气密度小，氮气占大气总量的78.08％； S2：准备铜原料，即均热片，所述铜原料表面带有抗氧化膜层，抗氧化膜层为疏水层；S3：通过等离子射频能量进行燃烧处理，在气腔中，注入一定量的氦气以及一定量的氮气，在一定的低温条件下注入惰性气体环境中，运行一定的时间；S4：裂解并气化铜原料表面之抗氧膜层，直到铜原料表面之抗氧膜消失殆尽，使原先的疏水层转化为亲水层，并能保持铜粉或铜网的经纬线的特性存在且不产生破坏；S5：热源区的水迅速气化成水蒸气，并沿着铜原料表面迅速移至冷凝层，在再成水回流至热源区，使得铜粉累积高度达0.15mm以上或使二层以上之铜网有亲水性的产生；S6：热源在真空状态下无方向性得扩散热源并产生最佳毛细现象； S3步骤中等离子的射频能量能达300瓦以上，气腔容量为200升； 所述S3步骤中注入氦气为50～100毫升分钟，注入氨气为100～300毫升分钟； 所述S3步骤中惰性气体环境为低温30℃，运势时间为3分钟； 所述毛细现象是让水沿着最多物体表面进行工作，毛细现象的多寡就直接影响到水的上升速度及水回流回来的速度； 所述均热片应用上需要作出亲水层的效果，铜网编织是属于经纬格状的小方格，通常在#200～#350之间； 所述均热片在开始生产前就先针对原物料的表面抗氧化层进行裂解或气化，从而调整等离子射频及惰性气体挑选，保持铜网经纬线功能存在。

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