华为技术有限公司贾明泽获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利散热背夹和电子设备组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114828539B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110414469.X，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权散热背夹和电子设备组件是由贾明泽;林益邦;杨林林;李阔阔设计研发完成，并于2021-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热背夹和电子设备组件在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种散热背夹和电子设备组件，通过在散热背夹的腔体内设置制冷通道，使散热风可以在制冷通道内降温成为低温散热风，通过将制冷通道与进风孔连通，可以方便散热风从外部进入制冷通道，通过将制冷通道和出风孔连通，可以方便低温散热风从出风孔流出，通过设置气体驱动装置，可以提高散热风的流动速率，提高强制对流散热的效率，出风孔位于电子设备的安装面可以使低温散热风对电子设备的降温效果更好，提升散热背夹的散热效率，改善电子设备的散热效果。
本发明授权散热背夹和电子设备组件在权利要求书中公布了：1.一种散热背夹，应用于电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内部具有腔体，所述腔体内设置有气体驱动装置和制冷通道，所述壳体设置有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述制冷通道连通； 所述壳体的至少一个外壁面具有可供所述电子设备安装的安装面，所述出风孔位于所述安装面上，所述气体驱动装置用于驱动所述制冷通道内的气流经所述出风孔流向所述电子设备； 所述腔体内设置有制冷件，所述制冷件围成所述制冷通道； 所述制冷件为半导体制冷片，所述半导体制冷片具有热端和冷端，所述热端和所述冷端分别位于所述半导体制冷片的相对两侧；所述冷端朝向所述制冷通道，所述热端背离所述制冷通道，且所述热端和所述壳体的内壁面贴合。
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