浙江毫微米科技有限公司胡楠获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江毫微米科技有限公司申请的专利一种具有中介层的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113097179B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110342685.8，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种具有中介层的封装结构是由胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有中介层的封装结构在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种具有中介层的封装结构，涉及集成电路芯片技术领域。该封装结构包括：有源中介层；M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接；无源中介层，位于所述无源中介层的下方，并与所述有源中介层固定连接；封装衬底，位于所述无源中介层的下方，并与所述无源中介层固定连接；其中，M为大于1的正整数。本发明上述方案，将无源中介层和有源中介层的优势进行结合，不仅可以节省芯片的面积，还可以减少生产成本，提高生产良率。
本发明授权一种具有中介层的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有中介层的封装结构，其特征在于，包括： 有源中介层； M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接； 所述M个小芯片中每一小芯片均包含有第一路由器件，所述M个小芯片通过所述第一路由器件互连； 无源中介层，位于所述有源中介层的下方，并与所述有源中介层固定连接； 封装衬底，位于所述无源中介层的下方，并与所述无源中介层固定连接； 其中，M为大于1的正整数； 所述有源中介层和所述无源中介层之间设置至少一个微凸块，用于将所述有源中介层和所述无源中介层之间进行电连接； 所述有源中介层中设置有硅通孔，所述有源中介层包括：第二路由器件； 所述第二路由器件通过所述硅通孔与所述第一路由器件电连接； 所述无源中介层中包含金属链路，多个所述第二路由器件之间通过所述金属链路电连接。
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