三星电子株式会社金承玩获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113192874B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011164737.9，技术领域涉及：H01L21/683；该发明授权框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法是由金承玩;梁现锡设计研发完成，并于2020-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法在说明书摘要公布了：提供了用于制造半导体封装件的框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法。所述框架夹具包括：矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚。
本发明授权框架夹具、半导体封装件制造设备和制造半导体封装件的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于制造具有可分离的单独半导体封装件的半导体封装件的框架夹具，所述框架夹具包括： 具有矩形形状的框架主体，所述框架主体附接到所述具有可分离的单独半导体封装件的半导体封装件的板形状的封装结构，其中，所述框架主体包括聚苯硫醚， 粘结材料层，所述粘结材料层位于所述框架主体的下表面和所述封装结构之间；以及 识别标记，所述识别标记设置在所述框架主体的上表面上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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