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龙图腾网获悉日本电信电话株式会社申请的专利高频封装的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114450775B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080068403.3，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权高频封装的制造方法是由田野边博正设计研发完成，并于2020-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本高频封装的制造方法在说明书摘要公布了：本发明包括：将第一引线框架110的第一引线114的末端114b连接至第一信号焊盘104；将第二引线115的末端115b连接至第二信号焊盘105；以及使用引线形状改变夹具122调整第一引线114的直线部与第二引线115的直线部之间的间距。

本发明授权高频封装的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种高频封装的制造方法，包括： 第一步：准备封装本体，所述封装本体包括： 基板，由交替地层叠的绝缘层和导体层形成， 第一差动共面线路，形成于所述基板的第一表面上， 第二差动共面线路，所述第二差动共面线路形成于在所述基板的安装面的一侧的所述基板的第二表面上，并且所述第二差动共面线路连接至所述第一差动共面线路， 第一信号焊盘，布置于所述基板的所述第二表面的一侧，并且连接至所述第二差动共面线路的第一信号线， 第二信号焊盘，布置于所述基板的所述第二表面的所述一侧，并且连接至所述第二差动共面线路的第二信号线，和 两个接地焊盘，布置于所述基板的所述第二表面的所述一侧，并且连接至所述第二差动共面线路的两个接地线； 第二步：准备第一引线框架，所述第一引线框架包括板状第一框架、第一引线和第二引线，所述第一引线和所述第二引线中的每一个都包括： 直线部，在包括所述第一框架的平面的平面上延伸， 弯曲部，在与包括所述第一框架的所述平面的所述平面分离的方向上弯曲，和 在所述弯曲部的末端处的末端部， 其中，所述第一引线的末端部与所述第二引线的末端部之间的间隔是所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的间隔； 第三步：准备第二引线框架，所述第二引线框架包括第二框架和两个第三引线，所述两个第三引线中的每一个都包括： 直线部，在包括所述第二框架的平面的平面上延伸， 弯曲部，在与包括所述第二框架的所述平面的所述平面分离的方向上弯曲，和 在所述弯曲部的末端处的末端部， 其中，所述两个第三引线的末端部之间的间隔是所述两个接地焊盘之间的间隔； 第四步：将所述第一引线框架的第一引线的末端部连接至所述第一信号焊盘，将所述第二引线的末端部连接至所述第二信号焊盘，并将所述第二引线框架的第三引线的末端部连接至所述接地焊盘； 第五步：在第四步之后，将所述第一框架与所述第一引线及所述第二引线分离，并将所述第二框架与所述第三引线分离； 第六步：在第五步之后，调整所述第一引线的直线部与所述第二引线的直线部之间的间隔；以及 第七步：在第六步之后，使所述第一引线、所述第二引线和所述第三引线的长度一致。

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