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龙图腾网获悉苏州卓晋通信有限公司申请的专利热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113894535B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010571505.9，技术领域涉及：B23P21/00；该发明授权热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法是由李绍泉设计研发完成，并于2020-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法在说明书摘要公布了：本发明揭示了热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法，其设备包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及若干线性移动模组；焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的载具组件、设于载具组件上方的移动焊接装置，前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。本发明实现了温度传感器的自动化高效装配。

本发明授权热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法在权利要求书中公布了：1.热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及移载零部件的若干线性移动模组；所述焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的用于承载待焊接产品的载具组件、设于载具组件上方的用于焊接热敏电阻和注塑壳体端子的移动焊接装置，所述前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的用于套入注塑壳体上密封圈的内密封圈组装装置、用于在铁壳体内点胶的铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，所述后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的用于套入铁壳体上密封圈的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置； 所述内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移的防脱接头组件； 所述载具组件包括托板、设于托板内的若干条形槽、凹陷设于托板内的若干等距间隔排布用于容置注塑壳体的载具槽、设于条型槽内与载具槽的侧边开口相对应的焊接槽、以及设于焊接槽外侧用于放置热敏电阻的容置槽；注塑壳体的端部朝向载具槽的侧边开口，端子露出位于焊接槽内，热敏电阻延伸搭接至端子位置； 载具组件还包括用于盖合载具槽并压紧注塑壳体的盖板，盖板的两侧设有定位至托板上定位柱的孔位；盖板上开设有若干避让延伸壳体的第一通孔，盖板上开设有若干避让焊接槽的第二通孔；焊头与第二通孔位置相对应，从而准确焊接热敏电阻搭接端子的位置； 防脱接头组件包括安装块、贯穿安装块的接头、套设于接头外部伸缩移动的接套；接头内设有避空腔；接头插入并撑开错位槽内的密封圈，接头的外周对接密封圈的内周，密封圈紧紧套于接头上进行转移。

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