三星电子株式会社卢廷铉获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112117255B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010330460.6，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装件是由卢廷铉设计研发完成，并于2020-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：一种半导体封装件包括：第一衬底，具有第一表面并包括第一电极；第一凸块焊盘，位于第一衬底的第一表面上并连接到第一电极；第二衬底，具有面对第一衬底的第一表面的第二表面并包括第二电极；位于第二衬底的第二表面上的第二凸块焊盘和邻近的第二凸块焊盘；以及凸块结构。所述第二凸块焊盘具有从第二凸块焊盘的侧表面朝向第二凸块焊盘的中心凹陷的凹陷结构。第二凸块焊盘可以连接到第二电极。凸块结构可以接触第一凸块焊盘和第二凸块焊盘。凸块结构可以具有突出通过凹陷结构的部分。邻近的第二凸块焊盘可以邻近第二凸块焊盘并且包括与第二凸块焊盘的凹陷结构在不同的方向上定向的凹陷结构。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 第一衬底，所述第一衬底具有第一表面并包括第一电极； 第一凸块焊盘，所述第一凸块焊盘位于所述第一衬底的所述第一表面上，所述第一凸块焊盘连接到所述第一电极； 第二衬底，所述第二衬底具有面对所述第一衬底的所述第一表面的第二表面，所述第二衬底包括第二电极； 第二凸块焊盘以及位于所述第二凸块焊盘的左侧和右侧处的邻近的第二凸块焊盘，所述第二凸块焊盘和所述邻近的第二凸块焊盘位于所述第二衬底的所述第二表面上，所述第二凸块焊盘具有从所述第二凸块焊盘的侧表面朝向所述第二凸块焊盘的中心凹陷的凹陷结构，所述第二凸块焊盘连接到所述第二电极，所述邻近的第二凸块焊盘中的每一者邻近所述第二凸块焊盘并包括凹陷结构，所述邻近的第二凸块焊盘中的每一者的所述凹陷结构与所述第二凸块焊盘的所述凹陷结构在不同的方向上定向；以及 凸块结构，所述凸块结构接触所述第一凸块焊盘和所述第二凸块焊盘，所述凸块结构具有突出通过所述第二凸块焊盘的所述凹陷结构的部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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