Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
服务订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > EV 集团 E·索尔纳有限责任公司G·米滕多佛获国家专利权

EV 集团 E·索尔纳有限责任公司G·米滕多佛获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉EV 集团 E·索尔纳有限责任公司申请的专利经切割的封装组件及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114730743B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201980102633.4,技术领域涉及:H01L23/08;该发明授权经切割的封装组件及其制造方法是由G·米滕多佛;P·F·林德纳设计研发完成,并于2019-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

经切割的封装组件及其制造方法在说明书摘要公布了:本发明涉及一种用于制造经切割的封装组件6、7的方法,该方法具有以下步骤:‑将框架结构4、4’、4’’、4’’’施加在基板1的基板表面1o上,其中该框架结构4、4’、4’’、4’’’包围布置在所述基板表面1o上的结构单元2、2’,‑将封盖基板5键合在该框架结构4、4’、4’’、4’’’上,‑使该框架结构4、4’、4’’、4’’’硬化,‑切割封装组件6、7,‑其中该框架结构4、4’、4’’、4’’’由粘合剂形成。

本发明授权经切割的封装组件及其制造方法在权利要求书中公布了:1.用于制造经切割的封装组件6、7的方法,该方法依次具有以下步骤: -在基板1的基板表面1o上施加框架结构4、4’、4”、4”’,其中所述框架结构4、4’、4”、4”’包围布置在所述基板表面1o上的结构单元2、2’, -将封盖基板5键合在框架结构4、4’、4”、4”’上, -使框架结构4、4’、4”、4”’硬化, -切割以获得封装组件6、7, -其特征在于,框架结构4、4’、4”、4”’由粘合剂形成,其中用等离子体和或反应性气体处理经切割的封装组件6、7,其中等离子体处理和或气体处理在框架结构4、4’、4”、4”’硬化之后进行,其中通过等离子体处理和或气体处理进行框架结构4、4’、4”、4”’的外表面的化学转化。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人EV 集团 E·索尔纳有限责任公司,其通讯地址为:奥地利圣弗洛里安;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。