嘉联益科技(苏州)有限公司;嘉联益电子(昆山)有限公司李谟霖获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉联益科技(苏州)有限公司;嘉联益电子(昆山)有限公司申请的专利线路板模块及其散热板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111615293B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910141519.4，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权线路板模块及其散热板结构是由李谟霖;郭加弘设计研发完成，并于2019-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本线路板模块及其散热板结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种线路板模块及其散热板结构，其中散热板结构包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体。第一板体具有一第一内表面，且第一内表面上具有多个第一金属凸块。第二板体与第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中第二板体具有一第二内表面，且第二内表面上具有多个第二金属凸块。热传递层设置于容置腔内，且位于多个第一金属凸块与多个第二金属凸块之间。缓冲液体填充于容置腔内的剩余空间。借此，散热板结构能够符合轻薄电子产品的设计要求，且能有效地从热源带走热量。
本发明授权线路板模块及其散热板结构在权利要求书中公布了：1.一种散热板结构，其特征在于，所述散热板结构包括： 一第一板体，所述第一板体包括一第一基板层以及两个分别形成于所述第一基板层的两相对表面上的第一金属层，且位于内表面的所述第一金属层上具有多个第一金属凸块； 一第二板体，所述第二板体与所述第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中所述第二板体包括一第二基板层以及两个分别形成于所述第二基板层的两相对表面上的第二金属层，且位于内表面的所述第二金属层上具有多个第二金属凸块； 一热传递层，所述热传递层设置于所述容置腔内，且位于多个所述第一金属凸块与多个所述第二金属凸块之间；以及 一缓冲液体，所述缓冲液体填充于所述容置腔内的剩余空间； 所述第一板体具有贯穿所述第一基板层的至少一第一盲孔或贯穿所述第一基板层与所述第一金属层的至少一第一通孔，且所述第一盲孔或所述第一通孔内填充有一导热材料。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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