北京小米移动软件有限公司辛春雷获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利弹片、电路板组件及终端设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111092307B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811239281.0，技术领域涉及：H01R4/48；该发明授权弹片、电路板组件及终端设备是由辛春雷设计研发完成，并于2018-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本弹片、电路板组件及终端设备在说明书摘要公布了：本公开是关于弹片、电路板组件及终端设备。该弹片包括：板状基部、弹性部和插接板；弹性部与板状基部的第一侧面相连接，且位于板状基部的板面的一侧；插接板的第一侧面中的部分侧面与板状基部的第二侧面相连接，且插接板的部分板面位于板状基部的侧面的下方；插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中。由于取消了翻边焊脚，从而增加了插接板的长度，在PCB中开设的固定孔的长度一定的条件下，增长的插接板在固定孔中可活动的空间和可旋转的角度减小，从而降低插接板与PCB发生偏位的风险。
本发明授权弹片、电路板组件及终端设备在权利要求书中公布了：1.一种弹片，其特征在于，包括： 板状基部、弹性部和插接板； 所述弹性部与所述板状基部的第一侧面相连接，且位于所述板状基部的板面的一侧； 所述插接板的第一侧面中的部分侧面与所述板状基部的第二侧面相连接，所述插接板有一部分的板面是悬空，所述插接板有部分板面是没有和所述板状基部的任何部位相连接，且所述插接板的部分板面位于所述板状基部的侧面的下方；所述插接板用于插入印制电路板PCB的固定孔中； 所述插接板中开设焊接孔，所述焊接孔开设位置使得使用锡膏将所述插接板与所述固定孔的孔壁焊接固定的过程中，有更多的焊锡集中在所述焊接孔中； 所述插接板包括：连接板以及与所述连接板相连接的插脚，所述连接板的长度大于所述插脚的长度，所述连接板与所述插脚的连接处呈阶梯状结构。
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