艾马克科技公司李杰恩获国家专利权
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龙图腾网获悉艾马克科技公司申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115332229B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210902867.0，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权半导体封装及其制造方法是由李杰恩;李英宇;崔美京;金锦雄设计研发完成，并于2016-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：半导体封装及其制造方法。本发明提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法。作为非限制性实例，本发明的各个方面提供一种半导体封装和一种制造半导体封装的方法，该方法包括在其多个侧面上的屏蔽。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 基板，其包括： 基板顶部侧，包括第一基板顶部垫和第二基板顶部垫； 基板底部侧，包括第一基板底部垫和第二基板底部垫；和 基板横向侧； 第一电子装置，其位于所述基板顶部侧上并且耦接到所述第一基板顶部垫，其中所述第一电子装置包括： 第一装置底部侧，其面向所述基板顶部侧； 第一装置顶部侧；和 第一装置横向侧； 无源元件，其位于所述基板顶部侧上并且耦接至所述第二基板顶部垫； 第一包封件，其至少包封所述基板顶部侧、所述无源元件和所述第一电子装置，其中所述第一包封件包括： 第一包封件底部侧，其面向所述基板顶部侧； 第一包封件顶部侧；和 第一包封件横向侧； 第二电子装置，其位于所述基板底部侧上并且耦接到所述第一基板底部垫，其中所述第二电子装置包括： 第二装置顶部侧，其面向所述基板底部侧； 第二装置底部侧；和 第二装置横向侧； 外部互连件，其位于所述基板底部侧上并且包括： 上互连件端，耦接到所述第二基板底部垫；和 下互连件端； 第二包封件，其至少包封所述基板底部侧和所述第二电子装置，其中所述第二包封件包括： 第二包封件顶部侧，其面向所述基板底部侧； 第二包封件底部侧；和 第二包封件横向侧， 其中所述下互连件端低于所述第二包封件底部侧；和 电磁干扰屏蔽，其至少界定： 所述第一包封件顶部侧； 所述第一包封件横向侧；和 所述基板横向侧， 其中所述电磁干扰屏蔽与所述外部互连件间隔开。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人艾马克科技公司，其通讯地址为：美国亚利桑那州85284创新圈坦普东路2045号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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