深圳市东成宏业电子有限公司潘康超获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市东成宏业电子有限公司申请的专利一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223331664U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422791606.3,技术领域涉及:F21V23/00;该实用新型一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构是由潘康超;潘康基设计研发完成,并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构在说明书摘要公布了:本实用新型公一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构,包括灯板、金属面罩和透明光学膜,所述灯板两侧设置有多个连接条,所述金属面罩两侧设置有连接板,所述透明光学膜两侧设置有侧边缘条,所述连接板上设置有多个第一开口,所述侧边缘条上设置有多个第二开口,所述连接条穿过对应的所述第一开口和所述第二开口延伸至所述连接板上方,所述连接条、侧边缘条和连接板之间设置有螺钉锁紧结构,墨色一致性的电路板结构之间设置有相互连接穿插的连接条结构,能使结构之间连接更加的紧密,通过螺钉锁紧结构快速完成金属面罩、透明光学膜和灯板之间的连接和拆卸,安装快速稳定。
本实用新型一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构在权利要求书中公布了:1.一种墨色一致性封装技术的COB电路板结构,包括灯板1、金属面罩2和透明光学膜3,其特征在于:所述灯板1两侧设置有多个连接条4,所述金属面罩2两侧设置有连接板5,所述透明光学膜3两侧设置有侧边缘条50,所述连接板5上设置有多个第一开口6,所述侧边缘条50上设置有多个第二开口7,所述连接条4穿过对应的所述第一开口6和所述第二开口7延伸至所述连接板5上方,所述连接条4、侧边缘条50和连接板5之间设置有螺钉锁紧结构8。
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