北京特思迪半导体设备有限公司侯磊获国家专利权
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龙图腾网获悉北京特思迪半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆减薄机的排液结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223326691U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422772293.7，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种晶圆减薄机的排液结构是由侯磊;夏勇杰;郭宇浩;寇明虎设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆减薄机的排液结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆减薄机的排液结构，属于半导体加工设备技术领域，具体而言，包括：底板及安装在所述底板四周的侧板，所述底板上设有用于安装磨削机构的安装口；所述底板上开设有用于排放废液的排液口，所述排液口处设有过滤网，所述排液口设置为在所述底板上向下凹陷的凹槽，所述过滤网形成盒状结构嵌在所述凹槽内。通过在底板上开设有排液口，并在排液口处设置过滤网，使对晶圆磨削过的废液从底板处的排液口流出，相较于传统的侧壁排水方式，排液口的位置更低，有利于排放废液，尽可能减少了底板上出现积液的现象，还避免了占用侧面空间，简化了装配过程，减少了潜在的漏水风险。
本实用新型一种晶圆减薄机的排液结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆减薄机的排液结构，其特征在于，包括： 底板及安装在所述底板四周的侧板，所述底板上设有用于安装磨削机构的安装口； 所述底板上开设有用于排放废液的排液口，所述排液口处设有过滤网，所述排液口设置为在所述底板上向下凹陷的凹槽，所述过滤网形成盒状结构嵌在所述凹槽内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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