深圳市金誉半导体股份有限公司林河北获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金誉半导体股份有限公司申请的专利一种用于半导体元件包装的下料设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223327923U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422740636.1，技术领域涉及：B65B61/28；该实用新型一种用于半导体元件包装的下料设备是由林河北;张泽清;黄丕渠设计研发完成，并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体元件包装的下料设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体生产领域，尤其涉及一种用于半导体元件包装的下料设备，包括有下料台、下料组件和辅助组件；下料台的内部安装有用于输送包装的半导体元件进行下料的下料组件，下料台的上端安装有用于辅助引导元件下料的辅助组件，下料组件包括有输送带、驱动电机、限位框、驱动模组、活动杆、推板、红外感应器、收集箱，下料台的内部设有两组输送带，两组输送带的外端设有多组限位框，限位框的外侧对称设有驱动模组，驱动模组与限位框之间设有活动杆，活动杆穿过限位框延伸至内部，活动杆远离驱动模组的一端设有推板；本实用新型通过采用两组驱动模组连接活动杆驱动推板相对运动，对包装的半导体元件进行夹持输送，确保半导体元件保持稳定。
本实用新型一种用于半导体元件包装的下料设备在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体元件包装的下料设备，包括有下料台；其特征在于：还包括有下料组件和辅助组件；下料台的内部安装有用于输送包装的半导体元件进行下料的下料组件，下料台的上端安装有用于辅助引导元件下料的辅助组件，下料组件包括有输送带、驱动电机、限位框、驱动模组、活动杆、推板、红外感应器、收集箱，下料台的内部设有两组输送带，两组输送带的外端设有多组限位框，限位框的外侧对称设有驱动模组，驱动模组与限位框之间设有活动杆，活动杆穿过限位框延伸至内部，活动杆远离驱动模组的一端设有推板。
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