苏州柯仕达电子材料有限公司李春方获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州柯仕达电子材料有限公司申请的专利一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119505543B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411591464.4，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法是由李春方;宋波;李柏钧;程龙设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及新材料及其应用技术领域，具体涉及一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法。一种高导热的有机硅导热凝胶，包括如下质量份的各组分：包括以下质量份的各组分：含氢硅油16‑20份、乙烯基硅油28‑35份、催化剂0.3‑0.6份、抑制剂0.2‑0.5份、环氧基扩链剂0.1‑0.3份、复合导热填料79‑94份；所述复合导热填料包括改性金刚石、氮化铝和改性碳纳米管。本申请的一种高导热的有机硅导热凝胶，针对现有导热凝胶中导热填料的本征导热率较低以及导热填料与硅油之间互连程度有限，稳定性差、难以适用于微电子器件散热的问题，使导热凝胶中导热填料本征导热率更高，以及增强导热填料与硅油之间相互交联，耐老化稳定性增强。
本发明授权一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高导热的有机硅导热凝胶，其特征在于：由以下质量份的各组分组成：含氢硅油16-20份、乙烯基硅油28-35份、催化剂0.3-0.6份、抑制剂0.2-0.5份、环氧基扩链剂0.1-0.3份、复合导热填料79-94份；所述复合导热填料为改性金刚石、氮化铝和改性碳纳米管质量比1:5:1； 所述改性金刚石的制备方法包括如下步骤：取金刚石粉加入乙醇溶液中，超声研磨处理，清洗吹干后，调节温度在700-750℃、100-105kPa的低压下，在CO2气氛中沉积5-8h，得到金刚石；取双氨基硅烷偶联剂加入无水乙醇中，用蒸馏水稀释混合均匀，在水浴30-38℃水解30-45min，搅拌加入上述金刚石，升温至60-70℃反应3-6h后，清洗干燥得到改性金刚石； 所述改性碳纳米管的制备方法包括：取碳纳米管加入硫酸与硝酸的混合溶液中，升温至70-75℃反应，获得改性碳纳米管。
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