苏州微邦材料科技有限公司张立伟获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州微邦材料科技有限公司申请的专利一种可拉伸复合导热胶膜获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223329231U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422723837.0，技术领域涉及：C09J7/29；该实用新型一种可拉伸复合导热胶膜是由张立伟;赵立萍设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可拉伸复合导热胶膜在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可拉伸复合导热胶膜，从上到下依次设置有保护外层、复合导热层、基底材料层、胶合剂层和离型层，保护外层的下方贴附于复合导热层的表面，复合导热层包括硅胶层一、石墨烯导热层和硅胶层二，硅胶层一和硅胶层二之间形成有间隙腔，石墨烯导热层位于间隙腔内，复合导热层的底部与基底材料层相连接，基底材料层的底部与胶合剂层相贴附，基底材料层为多段式结构且分别由若干组基材层和拉伸层组成，基材层与拉伸层相间分布。本实用新型可以自适应胶膜由于使用环境温度变化而导致形变问题，从而保证导热胶膜对于电子元器件的导热效果，并且在导热胶膜内部的导热层内设置有石墨烯导热层，可以有效的提高导热胶膜的导热效果。
本实用新型一种可拉伸复合导热胶膜在权利要求书中公布了：1.一种可拉伸复合导热胶膜，其特征在于：从上到下依次设置有保护外层1、复合导热层2、基底材料层3、胶合剂层4和离型层5，所述保护外层1的下方贴附于复合导热层2的表面，所述复合导热层2包括硅胶层一6、石墨烯导热层7和硅胶层二8，所述硅胶层一6和硅胶层二8之间形成有间隙腔9，所述石墨烯导热层7位于间隙腔9内，所述复合导热层2的底部与基底材料层3相连接，所述基底材料层3的底部与胶合剂层4相贴附，所述基底材料层3为多段式结构且分别由若干组基材层10和拉伸层11组成，所述基材层10与拉伸层11相间分布，所述离型层5贴附于胶合剂层4的底部。
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