东莞泽攸科技有限公司;安徽泽攸科技有限公司龚坤湘获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞泽攸科技有限公司;安徽泽攸科技有限公司申请的专利晶圆测试装置及晶圆测试套装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333118U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422680799.5，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型晶圆测试装置及晶圆测试套装是由龚坤湘;蒋晓磊;舒翔设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测试装置及晶圆测试套装在说明书摘要公布了：本申请公开一种晶圆测试装置及晶圆测试套装，晶圆测试装置包括真空腔体、载台、第一移动件和第二移动件。真空腔体具有容纳腔。载台设置于容纳腔内，载台被配置为承载晶圆。第一移动件可沿第一方向相对载台移动。第一移动件设有探针，探针位于容纳腔内，探针被配置为接触晶圆。第二移动件位于容纳腔外，第二移动件以磁吸的方式控制载台在垂直于第一方向的平面上移动。通过第一移动件和第二移动件，能够使得载台在三维空间内相对探针移动，有利于探针接触承载于载台的晶圆。并且，第二移动件是以磁吸的方式在容纳腔外而非容纳腔内控制载台移动，有利于减小真空腔体所需的容纳腔空间，提高容纳腔内压力变化的速率和精准度。
本实用新型晶圆测试装置及晶圆测试套装在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括： 真空腔体，所述真空腔体具有容纳腔； 载台，所述载台设置于所述容纳腔内，所述载台被配置为承载晶圆； 第一移动件，所述第一移动件可沿第一方向相对所述载台移动；所述第一移动件设有探针，所述探针位于所述容纳腔内，所述探针被配置为接触晶圆； 第二移动件，所述第二移动件位于所述容纳腔外，所述第二移动件以磁吸的方式控制所述载台在垂直于所述第一方向的平面上移动。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞泽攸科技有限公司;安徽泽攸科技有限公司，其通讯地址为：523830 广东省东莞市松山湖园区学府路1号9栋310室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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