广州增芯科技有限公司陶波获国家专利权
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龙图腾网获悉广州增芯科技有限公司申请的专利一种射频芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333782U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422660067.X，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种射频芯片是由陶波;萧国坤;彭坤;盘永生设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种射频芯片，包括：射频芯片主体、防水环、芯片隔离环、至少两密封环、至少一应力缓解环以及切割带；其中，所述射频芯片主体包括半导体器件，所述半导体器件位于SOI晶圆衬底的器件层；所述防水环围绕所述射频芯片主体设置；所述芯片隔离环围绕所述射频芯片主体设置并位于所述防水环外围；所述两密封环包括第一密封环与第二密封环，所述密封环围绕所述射频芯片主体设置，并且位于所述芯片隔离环外；所述应力缓解环中设置有空气隙，且所述应力缓解环围绕所述密封环设置；所述切割带围绕所述应力缓解环设置。本实用新型的射频芯片，通过在密封环外设置应力缓解环，进一步地缓解了内外应力，更好地保护了射频芯片主体。
本实用新型一种射频芯片在权利要求书中公布了：1.一种射频芯片，其特征在于，包括： 射频芯片主体，所述射频芯片主体包括半导体器件，所述半导体器件位于SOI晶圆衬底的器件层； 防水环，所述防水环围绕所述射频芯片主体设置； 芯片隔离环，所述芯片隔离环围绕所述射频芯片主体设置并位于所述防水环的外围； 至少两密封环：第一密封环、第二密封环，所述密封环围绕所述射频芯片主体设置，并且位于所述芯片隔离环外； 至少一应力缓解环，所述应力缓解环中设置有空气隙；所述应力缓解环围绕所述密封环设置；其中，所述应力缓解环的外围设置有切割带。
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