四川遂宁市利普芯微电子有限公司徐银森获国家专利权
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龙图腾网获悉四川遂宁市利普芯微电子有限公司申请的专利导电连接片、导电连接片阵列及封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333793U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422624902.4，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型导电连接片、导电连接片阵列及封装体是由徐银森;王珏;李春江设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电连接片、导电连接片阵列及封装体在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种导电连接片、导电连接片阵列及封装体。本申请提供的导电连接片，包括第一连接部、中间连接部以及第二连接部；第一连接部，设置有第一通孔；第二连接部，设置有缺口；中间连接部，设置有第二通孔；第一连接部和第二连接部位于中间连接部相对的第一侧和第二侧，且中间连接部相较于第一连接部和第二连接部凸出；其中，第一连接部的宽度与第二连接部的宽度相同，且第一连接部的第一通孔、第二连接部的缺口均延伸到中间连接部。本申请的方案便于焊膏溢出和排气，进而避免出现短路现象以及保证焊接的可靠性，有助于应力释放，同时可以大大降低封装阻抗及感抗，应用领域广泛。
本实用新型导电连接片、导电连接片阵列及封装体在权利要求书中公布了：1.一种导电连接片，其特征在于，包括第一连接部、中间连接部以及第二连接部； 所述第一连接部，设置有第一通孔； 所述第二连接部，设置有缺口； 所述中间连接部，设置有第二通孔；所述第一连接部和所述第二连接部位于所述中间连接部相对的第一侧和第二侧，且所述中间连接部相较于所述第一连接部和所述第二连接部凸出； 其中，所述第一连接部的宽度与所述第二连接部的宽度相同，且所述第一连接部的第一通孔、所述第二连接部的缺口均延伸到所述中间连接部。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川遂宁市利普芯微电子有限公司，其通讯地址为：629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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