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采埃孚股份公司徐青获国家专利权

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龙图腾网获悉采埃孚股份公司申请的专利芯片封装结构和逆变器的半桥模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223333799U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422602984.2,技术领域涉及:H01L25/16;该实用新型芯片封装结构和逆变器的半桥模块是由徐青;苑绍志设计研发完成,并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

芯片封装结构和逆变器的半桥模块在说明书摘要公布了:本实用新型涉及汽车零部件技术领域,提供芯片封装结构和逆变器的半桥模块。芯片封装结构包括:母排,母排上设置有多个芯片槽;多个芯片单元,分别嵌入多个芯片槽中,多个芯片单元中至少包括两个不同类型的芯片单元;其中,芯片槽的底部设置有电化学镀层,芯片单元包括依次叠置在电化学镀层上的导电层、芯片主体和DTS层;槽道,设置在母排上,位于相邻的芯片槽之间。通过将不同类型的芯片单元集成嵌入同一母排,方便后续的电路板制造;此外,通过槽道吸收母排由于芯片单元工作时发热而产生的热膨胀,并减少芯片单元之间的热耦合,避免芯片单元相互干扰,确保芯片单元位置稳固、性能稳定。

本实用新型芯片封装结构和逆变器的半桥模块在权利要求书中公布了:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括: 母排,所述母排上设置有多个芯片槽; 多个芯片单元,分别嵌入所述多个芯片槽中,所述多个芯片单元中至少包括两个不同类型的芯片单元; 其中,所述芯片槽的底部设置有电化学镀层,所述芯片单元包括依次叠置在所述电化学镀层上的导电层、芯片主体和DTS层; 槽道,设置在所述母排上,位于相邻的所述芯片槽之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人采埃孚股份公司,其通讯地址为:德国腓特烈港;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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