惠州市三克科技有限公司吴清池获国家专利权
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龙图腾网获悉惠州市三克科技有限公司申请的专利一种用于芯片粘接的气泡去除装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333755U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422588375.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种用于芯片粘接的气泡去除装置是由吴清池;李向东设计研发完成，并于2024-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片粘接的气泡去除装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片生产技术领域，公开了一种用于芯片粘接的气泡去除装置，包括工作箱，所述工作箱内壁固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有转动轴，所述转动轴外壁转动连接有连接杆，所述连接杆外壁转动连接有传动杆，所述传动杆外壁转动连接有连接板一，所述连接板外壁一中部转动连接有连接块，所述连接块内部转动连接有固定杆，所述固定杆外壁固定连接有连接板二，所述连接板二外壁一侧固定连接有限位块，所述限位块内部滑动连接有振动杆，所述振动杆内部固定连接有固定轴，所述固定轴外壁转动连接有连接板一。本实用新型中，电机通过传动装置使放置台震动，协同加热板使气泡浮至芯片表面，达到高效地去除芯片内气泡的效果。
本实用新型一种用于芯片粘接的气泡去除装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片粘接的气泡去除装置，包括工作箱1，其特征在于：所述工作箱1内壁固定连接有电机2，所述电机2输出端固定连接有转动轴3，所述转动轴3外壁转动连接有连接杆4，所述连接杆4外壁转动连接有传动杆5，所述传动杆5外壁转动连接有连接板一6，所述连接板一6外壁中部转动连接有连接块7，所述连接块7内部转动连接有固定杆8，所述固定杆8外壁固定连接有连接板二9，所述连接板二9下表面固定连接在所述工作箱1内壁，所述连接板二9外壁一侧固定连接有限位块12，所述限位块12内部滑动连接有振动杆11，所述振动杆11内部固定连接有固定轴10，所述固定轴10外壁转动连接有连接板一6，所述工作箱1上表面固定连接有放置台13，所述放置台13上表面设置有加热组件。
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