武汉中电一科信息技术有限公司肖科峰获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉中电一科信息技术有限公司申请的专利一种五孔防水插座电路板焊接装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223334953U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422585534.7,技术领域涉及:H05K13/00;该实用新型一种五孔防水插座电路板焊接装置是由肖科峰;肖小峰设计研发完成,并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种五孔防水插座电路板焊接装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及电路板焊接的技术领域,特别是涉及一种五孔防水插座电路板焊接装置,其不仅可以加速焊接位周围空气流动,避免焊枪长时间焊接过热而烧穿电路板,而且可以及时将防水胶涂覆在电路板表面,加速防水胶干燥,焊接、涂覆与干燥同时进行,提高了工作效率;包括传送机构;还包括提升机构、焊接机构、涂覆机构和烘干机构,提升机构安装在传送机构上方便调整电路板位置,焊接机构安装在传送机构上并对电路板进行焊接,涂覆机构安装在传送机构上并将防水胶涂覆在电路板上,烘干机构安装在传送机构上并对防水胶进行烘干。
本实用新型一种五孔防水插座电路板焊接装置在权利要求书中公布了:1.一种五孔防水插座电路板焊接装置,包括传送机构01;其特征在于,还包括提升机构02、焊接机构03、涂覆机构04和烘干机构05,提升机构02安装在传送机构01上方便调整电路板位置,焊接机构03安装在传送机构01上并对电路板进行焊接,涂覆机构04安装在传送机构01上并将防水胶涂覆在电路板上,烘干机构05安装在传送机构01上并对防水胶进行烘干。
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