瑞能微恩半导体(上海)有限公司姚雪峰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利半导体产品封装夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333773U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422531037.9，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型半导体产品封装夹具是由姚雪峰;李光;龚锦秀设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体产品封装夹具在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体领域，公开了一种半导体产品封装夹具，其中，一种半导体产品封装夹具，包括：引脚安装座，包括沿第一方向层叠设置的引脚限位层、温度扩散层和引脚通道，引脚通道沿第一方向贯穿引脚限位层及温度扩散层设置，用于插接引脚；产品安装座，与引脚安装座可拆卸连接设置，用于承托与引脚焊接的半导体产品，并与引脚抵接。用以解决引脚的定位受回流焊中流动焊锡的影响较大，影响封装质量的问题，通过在第一方向层叠设置的引脚限位层和温度扩散层，以在引脚长度方向延长引脚通道的长度，从而延长对引脚的限位长度，使得在回流焊中避免流动的焊锡带动引脚偏移和倾斜，提高封装质量。
本实用新型半导体产品封装夹具在权利要求书中公布了：1.一种半导体产品封装夹具，其特征在于，包括： 引脚安装座，包括沿第一方向层叠设置的引脚限位层、温度扩散层和引脚通道，所述引脚通道沿所述第一方向贯穿所述引脚限位层及所述温度扩散层设置，用于插接引脚； 产品安装座，与所述引脚安装座可拆卸连接设置，用于承托与所述引脚焊接的半导体产品，并与所述引脚抵接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司，其通讯地址为：201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励