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龙图腾网获悉经纬光学科技(苏州)有限公司申请的专利一种半导体芯片封装用固定夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333772U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422510864.X，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种半导体芯片封装用固定夹具是由陈刚;白书磊;顾华设计研发完成，并于2024-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装用固定夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片封装夹持技术领域，具体是一种半导体芯片封装用固定夹具，包括：基座，底面设置有防滑垫；放置台，数量有若干个，均设置在基座的上方；夹持机构，数量有若干个，均固定连接在基座的顶面，分别与若干个放置台对应。本实用新型中，通过在基座顶面设置有若干个夹持机构，并在夹持机构内设置有四个L形夹板，并采用丝杆一的双向螺纹特性和电动伸缩杆的精确控制，使得本夹具能够适应多种尺寸所述的半导体芯片封装需求，且夹持力能够均匀分布在芯片的四个边角上，确保了夹持位置的准确性和稳定性，有效防止了芯片在封装过程中的松动或脱落，有效降低了因芯片偏移或倾斜导致的封装质量问题。

本实用新型一种半导体芯片封装用固定夹具在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装用固定夹具，其特征在于，包括： 基座100，底面设置有防滑垫； 放置台200，数量有若干个，均设置在基座100的上方； 夹持机构300，数量有若干个，均固定连接在基座100的顶面，分别与若干个放置台200对应，夹持机构300包括： 底座310，数量有两个，以放置台200为中心相互对称，底面均与基座100的顶面固定连接，两个底座310的顶面均对称固定有两个固定板311，顶面均开设有滑槽314； 丝杆一312，数量有两个，两个丝杆一312的两端分别与两个底座310顶面的两个固定板311转动连接，两个丝杆一312的外壁均对称旋合连接有两个夹持单元一320； 伺服电机313，数量有两个，分别固定连接在两个底座310的顶面，两个伺服电机313的电机轴分别与两个丝杆一312的一端传动连接； 其中，夹持单元一320包括： 移动块321，内部与丝杆一312的外壁旋合连接； 滑块322，固定连接在移动块321的底面，外壁与滑槽314内部滑动连接； 电动伸缩杆323，底端固定连接在移动块321的侧壁； L形夹板324，外侧壁与电动伸缩杆323的输出端固定连接，外壁固定连接有夹持单元二330； 缓冲垫325，通过两个弹簧326固定连接在L形夹板324的内侧壁。

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