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深圳市兴联昌电子有限公司刘军文获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市兴联昌电子有限公司申请的专利一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223325582U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422505714.X,技术领域涉及:B23D79/00;该实用新型一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置是由刘军文设计研发完成,并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及切割装置技术领域,提供一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置,包括主体和支撑块;所述主体的底端均匀固定有支撑块,所述主体顶端的两侧均匀固定有固定座,所述固定座的内部均开设有夹持结构;所述主体顶端的一侧铰接有防护板,所述主体的内部开设有预留槽。本实用新型通过设置有夹持结构,使得该装置便于通过转动调节螺纹杆使得移动座在固定座的内部移动,进而使得齿条在固定座的内部移动,从而使得其两侧啮合的夹持板在固定座的内部转动,从而使得两组夹持板之间的局限产生改变,从而将不同尺寸的探针至于不同口径大小的夹持槽中,进而对探针进行夹持或松开,从而达到了便于对探针进行夹持限位的目的。

本实用新型一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体芯片测试探针生产用数控切割装置,包括主体1和支撑块2; 其特征在于: 所述主体1的底端均匀固定有支撑块2,所述主体1顶端的两侧均匀固定有固定座3,所述固定座3的内部均开设有夹持结构4; 所述主体1顶端的一侧铰接有防护板5,所述主体1的内部开设有预留槽6,所述预留槽6的内部设置有切割结构7,所述主体1一侧的外壁上设置有控制面板8; 所述切割结构7包括切割刀具701、移动块702、驱动电机703、电动推杆704以及滑槽705,所述切割刀具701设置于预留槽6的内部,所述切割刀具701的两侧均设置有移动块702,所述切割刀具701的一侧设置有驱动电机703,所述移动块702的底端均固定有电动推杆704,所述滑槽705均匀开设于预留槽6两侧主体1的内部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市兴联昌电子有限公司,其通讯地址为:518100 广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区瑞记路1号S座、T座T座101;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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