无锡至鑫微科技有限公司徐鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡至鑫微科技有限公司申请的专利一种高密封性传感器用封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223332507U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422461504.5，技术领域涉及：G01L19/00；该实用新型一种高密封性传感器用封装结构是由徐鑫;张科俊设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密封性传感器用封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种高密封性传感器用封装结构。其技术方案包括：陶瓷芯体的外周侧设有预紧装置，所述预紧装置包括焊接在陶瓷芯体上底座，还包括螺纹安装在壳体上的螺纹套筒，所述底座内开始有安装槽，安装槽内等距安装有若干弹簧，所述螺纹套筒的端部设有可在安装槽内移动的顶座，顶座和弹簧接触。本方案通过预紧装置的设置，可以弹簧的预紧力推动底座按压陶瓷芯体，这样可以起到补偿作用，从而保持封装结构的紧密接触，并且可以帮助优化密封效果，确保在不同环境条件下，封装结构都能够提供最佳的密封性能。
本实用新型一种高密封性传感器用封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高密封性传感器用封装结构，其特征在于，包括壳体（1）和设置在壳体（1）内的陶瓷芯体（3），所述陶瓷芯体（3）的顶部固定式连接有PCB板（2），所述陶瓷芯体（3）的外周侧设有预紧装置（7）； 所述预紧装置（7）包括焊接在陶瓷芯体（3）上底座（71），还包括螺纹安装在壳体（1）上的螺纹套筒（76），所述底座（71）内开始有安装槽（72），安装槽（72）内等距安装有若干弹簧（73），所述螺纹套筒（76）的端部设有可在安装槽（72）内移动的顶座（74），顶座（74）和弹簧（73）接触。
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