深圳市奋达科技股份有限公司刘金厚获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市奋达科技股份有限公司申请的专利散热结构及音箱获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223334740U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422457745.2，技术领域涉及：H04R1/02；该实用新型散热结构及音箱是由刘金厚;钟招伟;谭桂明;叶新设计研发完成，并于2024-10-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热结构及音箱在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种散热结构及音箱，散热结构包括外壳、密封盖、主控器和散热组件，外壳设有容纳空间；密封盖安装于容纳空间内并将容纳空间分隔成第一仓室以及与第一仓室相间隔的第二仓室，密封盖贯穿设有窗口，窗口的一端与第一仓室连通、另一端与第二仓室连通；主控器包括用于与外部电源连接的主板以及至少一固定于主板上的IC芯片，主板安装于外壳上，主板和IC芯片均位于第一仓室内；散热组件包括导热硅胶以及散热器，导热硅胶位于第一仓室内并涂设于IC芯片上，散热器的一端与导热硅胶连接、另一端位于窗口内。本实用新型散热器的热量能直接释放到第二仓室内，避免过多热量位于第一仓室内，使得散热器的散热更直接，散热效率更高。
本实用新型散热结构及音箱在权利要求书中公布了：1.一种散热结构，其特征在于，包括： 外壳，所述外壳设有容纳空间； 密封盖，所述密封盖安装于所述容纳空间内并将所述容纳空间分隔成第一仓室以及与所述第一仓室相间隔的第二仓室，所述密封盖贯穿设有窗口，所述窗口的一端与所述第一仓室连通、另一端与所述第二仓室连通； 主控器，所述主控器包括用于与外部电源连接的主板以及至少一固定于所述主板上的IC芯片，所述主板安装于所述外壳上，所述主板和所述IC芯片均位于所述第一仓室内； 散热组件，所述散热组件包括导热硅胶以及散热器，所述导热硅胶位于所述第一仓室内并涂设于所述IC芯片上，所述散热器的一端与所述导热硅胶连接、另一端位于所述窗口内。
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