成都集佳科技有限公司杨亚楠获国家专利权
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龙图腾网获悉成都集佳科技有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223333784U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421858834.1，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型封装结构是由杨亚楠;丁立国;黄鸿阳;刘焱设计研发完成，并于2024-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构，包括：相对设置的第一基板和第二基板；集成电路，位于第一基板和第二基板之间；引脚，引脚与第一基板和第二基板中的一者相连，并与集成电路电连接；其中，第一基板和第二基板中的一者设置有第一凸台，第一凸台朝向第一基板和第二基板中的另一者并与集成电路相对应；第一凸台的侧面涂覆有阻挡层。通过采用第一基板和第二基板形成夹持结构将集成电路进行固定，并在第一凸台的侧面涂覆有阻挡层，不仅提高了散热能力，还可有效避免高电流高电压情况下的尖端放电导致的击穿问题，增强了封装结构的可靠性。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 相对设置的第一基板和第二基板； 集成电路，位于所述第一基板和所述第二基板之间； 引脚，所述引脚与所述第一基板和所述第二基板中的一者相连，并与所述集成电路电连接； 其中，所述第一基板和所述第二基板中的一者设置有第一凸台，所述第一凸台朝向所述第一基板和所述第二基板中的另一者并与所述集成电路相对应；所述第一凸台的侧面涂覆有阻挡层。
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