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龙图腾网获悉北京计算机技术及应用研究所申请的专利QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115848000B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211337190.7，技术领域涉及：B41C1/14；该发明授权QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法是由李梦琳;张宁;康亚乐;胡士松设计研发完成，并于2022-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法，属于电子装联技术领域。本发明通过合理设计钢网的厚度与开孔尺寸形态，能够合理控制锡膏印刷量，提高贴装及回流焊接质量，避免焊点桥连或虚焊，可以有效解决QFN封装器件底部非常规焊盘方形的钢网设计问题。

本发明授权QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法在权利要求书中公布了：1.一种QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法，其特征在于，包括以下步骤： 建立QFN封装元器件底部异形焊盘形态库； 基于QFN封装元器件底部异形焊盘形态库识别QFN封装元器件底部异形焊盘形态，进行钢网网框尺寸、钢网厚度、钢网开口尺寸和形状设计； 整板钢网的厚度根据印制板组装件密度、元器件大小、引线间距进行确定； 对于底部焊盘呈分散状，焊盘尺寸小于预设值，且与四边点位距离小于预设值的QFN封装元器件，钢网选择厚度为0.12mm； 对于底部焊盘呈两圈或多圈分布的QFN封装元器件，钢网选择厚度为0.08mm； 对于底部分布多个焊盘，且一个或几个焊盘与其他焊盘尺寸差异大于预设值的QFN封装元器件，钢网厚度选择为0.08mm； 返修钢网的厚度选择为0.10mm～0.15mm； 钢网开口尺寸和形状按照以下要求设计： 对于底部焊盘呈分散状，焊盘尺寸小于预设值，且与四边点位距离小于预设值的QFN封装元器件，钢网开口面积占焊盘面积的50％，开口位置远离四边IO焊盘至少0.3mm，开口形状为方形内倒R＝0.1mm圆角；钢网设计时将外侧焊盘开孔向外平移，底部小焊盘开孔面积覆盖焊盘的50％； 对于底部焊盘呈两圈或多圈分布的QFN封装元器件，钢网开口与焊盘面积比1：1，开口形状为边缘倒R＝2mm圆角，当焊盘面积超过3mm×4mm时中间设计架桥，桥宽0.2mm～0.4mm； 对于底部分布多个焊盘，且一个或几个焊盘与其他焊盘尺寸差异大于预设值的QFN封装元器件，钢网开口面积占焊盘面积的60％，开口形状为大焊盘开三角形开口，内倒R＝0.05mm圆角，小焊盘开口与焊盘1：1重合。

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