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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种实现金属基复合材料极低损伤加工的方法与装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115502672B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211325031.5，技术领域涉及：B23P15/00；该发明授权一种实现金属基复合材料极低损伤加工的方法与装置是由许剑锋;沈少金;郑正鼎;张建国;黄凯;陈肖;肖峻峰设计研发完成，并于2022-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种实现金属基复合材料极低损伤加工的方法与装置在说明书摘要公布了：本发明属于超精密加工相关技术领域，并公开了一种实现金属基复合材料极低损伤加工的方法，包括：在第一处理阶段也即选择性能场辅助切削过程中，复合材料的类型被快速识别出来，并通过控制激光开关实现对硬脆颗粒使用激光原位辅助加工，对软金属基体使用普通金刚石切削加工；在第二处理阶段也即大气等离子体抛光过程中，复合材料被施加射频电压，修复选择性能场辅助切削后剩余的亚表面裂纹和凹坑，进而实现复合材料的极低损伤或无损伤加工。本发明还公开了相应的装置。通过本发明，能够高效、高质量地实现硬脆颗粒复合材料的全过程超精密加工，同时具备结构紧凑、便于操控和自动化程度高等优点。

本发明授权一种实现金属基复合材料极低损伤加工的方法与装置在权利要求书中公布了：1.一种实现金属基复合材料极低损伤加工的方法，其特征在于，该方法用于实现硬脆颗粒增强型金属基复合材料的极低损伤或无损伤加工，并且先后包括第一处理阶段和第二处理阶段，其中： 在第一处理阶段也即选择性能场辅助切削过程中，所述复合材料的硬脆颗粒和软金属基体被快速识别出来，然后分别采用不同信号来控制激光原位辅助的激光开关，实现在加工硬脆颗粒时采用激光原位辅助加工，在加工软金属基体时关闭激光且执行普通金刚石切削加工，以此方式来降低表面凹坑、裂纹的数量和大小； 在第二处理阶段也即大气等离子体抛光过程中，完成选择性能场辅助加工后的所述复合材料被施加射频电压，并使得活性原子与复合材料表面的原子发生化学反应，修复选择性能场辅助切削后剩余的亚表面裂纹和凹坑，进而实现硬脆颗粒增强型金属基复合材料的极低损伤或无损伤加工；其中在上述大气等离子体抛光过程中，采用电感耦合工艺对等离子体气体、辅助气体和反应气体的流量进行控制，并确保等离子体在刻蚀硬脆颗粒和软金属基体时的速率保持一致。

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