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龙图腾网获悉苏州东岱电子科技有限公司申请的专利一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115621379B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211306962.0，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺是由赵守大设计研发完成，并于2022-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺在说明书摘要公布了：本发明属于CSP封装技术领域，尤其为一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，包括线路板本体、芯片本体和封装体，在所述芯片本体上具有两组相对称分布的引脚，在线路板本体的顶面涂覆有锡膏层，还包括隔热片材、绝缘片材和导热棉，所述引脚利用锡膏层焊接固定在所述线路板本体的顶面，所述绝缘片材粘合固定在所述线路板本体的顶面并包围所述芯片本体；本发明的一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，工艺简单、成本低，通过设置的具有散热槽的隔热片材，能够避免线路板本体产生的热量传导至芯片本体上，保证了芯片本体在加工以及使用过程中的安全性、延长了CSP产品的使用寿命；此外，本发明的产品具有胶合安装的橡胶密封圈，提高了密封性能和防水能力。

本发明授权一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺，包括线路板本体10、芯片本体11和封装体12，在所述芯片本体11上具有两组相对称分布的引脚111，其特征在于：在所述线路板本体10的顶面涂覆有锡膏层101，还包括隔热片材13、绝缘片材14和导热棉15，所述引脚111利用锡膏层101焊接固定在所述线路板本体10的顶面，所述绝缘片材14粘合固定在所述线路板本体10的顶面并包围所述芯片本体11，所述隔热片材13分布在所述芯片本体11的底面与所述线路板本体10的顶面之间，且在所述隔热片材13的底面具有多个沿其长度方向等间隔分布的散热槽131，所述导热棉15粘合固定在所述封装体12的内顶面，且所述封装体12贴装在所述绝缘片材14上；所述一种基于锡膏焊接的CSP元件封装工艺具体包含如下步骤： 步骤一：准备线路板本体10、芯片本体11、封装体12、隔热片材13、绝缘片材14和导热棉15； 步骤二：在所述线路板本体10的顶面涂覆一层锡膏层101； 步骤三：将所述隔热片材13粘贴固定在所述芯片本体11的底面，之后将所述隔热片材13贴附在所述锡膏层101上； 步骤四：将所述线路板本体10放置在专用的载料工具上，并输送至回流焊炉中，使所述芯片本体11的引脚111与所述锡膏层101焊接连接； 步骤五：在所述线路板本体10的顶面粘合固定绝缘片材14，并使所述绝缘片材14包围所述芯片本体11； 步骤六：在所述绝缘片材14的顶面利用封装体12对所述芯片本体11进行CSP封装。

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