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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种倒装SMD封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115472727B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211182244.7，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种倒装SMD封装方法是由罗鉴;林德顺;翁平;杨永发;王高阳设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装SMD封装方法在说明书摘要公布了：一种倒装SMD封装方法，包括以下步骤：（1）在支架的碗杯内固定荧光片，荧光片的中间位置设有限位槽，支架底部的焊盘从限位槽露出；（2）在焊盘上点锡膏或助焊剂；（3）加热支架；（4）将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内；（5）对倒装芯片施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接；（6）在碗杯内点荧光胶并固化。本发明先将荧光片固定在支架的碗杯内，荧光片开设的限位槽可以约束倒装芯片的位置，提高固晶位置的精准度，同时解决倒装芯片偏移的问题，保证焊接质量；荧光片作为配光结构的一部分，可实现分层点胶，解决不同荧光粉混合激发影响激发效率的问题。

本发明授权一种倒装SMD封装方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装SMD封装方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）在支架的碗杯内固定荧光片，荧光片的中间位置设有限位槽，支架底部的焊盘从限位槽露出； （2）在焊盘上点锡膏或助焊剂； （3）加热支架； （4）将带有固体锡膏的倒装芯片放入限位槽内； （5）对倒装芯片施加向下的压力，使锡膏加热熔融实现焊接； （6）在碗杯内点荧光胶并固化； 所述支架包括电极板和与电极板一体注塑成型的塑料架，所述电极板与塑料架围成所述碗杯；所述电极板有绝缘带分隔成正极板和负极板，正极板的顶面设有正极焊盘，负极板的顶面设有负极焊盘；所述碗杯的内壁为斜面； 所述荧光片为玻璃荧光或陶瓷荧光片； 所述荧光片为混入红色荧光粉的红色荧光片； 所述碗杯围成功能区域，所述荧光片的形状与功能区的形状相似； 所述荧光片通过胶水固定； 所述倒装芯片的形状与限位槽的形状相似，所述倒装芯片的顶面高于荧光片的顶面； 所述倒装芯片的底部分别设有两个正极和两个负极； 所述支架放置在加热板上进行加热，所述加热板随固晶位置移动； 所述倒装芯片通过固晶机械手放入限位槽内，并通过固晶机械手施加压力。

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