南通麦特隆新材料科技有限公司王承国获国家专利权
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龙图腾网获悉南通麦特隆新材料科技有限公司申请的专利一种电子元件电镀锡工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115558963B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210080299.0，技术领域涉及：C25D3/32；该发明授权一种电子元件电镀锡工艺是由王承国;袁军华设计研发完成，并于2022-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子元件电镀锡工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及C25D332，具体涉及一种电子元件电镀锡工艺。包括以下步骤：1将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用；2制备电镀液；3镀锡：将步骤1所述电子元件置于步骤2所述电镀液中进行电镀后，经过水洗、烘干，即得表面镀锡的电子元件。本发明提供的一种电子元件电镀锡工艺制备得到的电镀锡层具有孔隙率低，镀层光亮；镀层薄，结合力高等优点。
本发明授权一种电子元件电镀锡工艺在权利要求书中公布了：1.一种电子元件电镀锡工艺，其特征在于，包括以下步骤： 1将电子元件表面经过脱脂超声、除油、水洗、酸洗活化、水洗处理得到表面干净的电子元件，备用； 2制备电镀液； 3镀锡：将步骤1所述电子元件置于步骤2所述电镀液中进行电镀后，经过水洗、烘干，即得表面镀锡的电子元件； 所述步骤2电镀液包括以下原料：锡盐30-60gL，磷酸盐120-150gL，配位剂300-400gL，聚氧乙烯类化合物5-15gL，聚乙二醇0.8-1.2gL，含碳碳三键类化合物2-3gL，丙烷磺酸类化合物2-3gL，稳定剂3-7gL，辅助剂2-4gL； 所述的锡盐包括甲基磺酸锡； 所述的配位剂包括三乙四胺六乙酸、甲基磺酸和硫脲；三乙四胺六乙酸、甲基磺酸和硫脲的质量比为2-4：7-10：2-4； 所述的聚氧乙烯类化合物包括聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯； 所述的含碳碳三键类化合物包括N,N-二乙基丙炔胺；所述丙烷磺酸类化合物包括3-苯并噻唑-2-巯基-丙烷磺酸钠和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐；N,N-二乙基丙炔胺、3-苯并噻唑-2-巯基-丙烷磺酸钠和羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐的质量比为2-3：1-2：1-2； 所述的稳定剂包括对苯二酚和抗坏血酸； 所述辅助剂包括丁二酸，三甲基乙酸。
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