豪威光电子科技(上海)有限公司王凤艳获国家专利权
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龙图腾网获悉豪威光电子科技(上海)有限公司申请的专利一种摄像头模组及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114122037B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111407218.5，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权一种摄像头模组及其制作方法是由王凤艳;陈伟平;秦毅设计研发完成，并于2021-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种摄像头模组及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种摄像头模组及其制作方法，所述方法包括：提供基底，并在所述基底上进行点胶，将多个芯片本体分别间隔排列粘合于所述基底上，将多个所述芯片本体之间的空隙处涂满胶，将粘合有多个所述芯片本体的所述基底进行切割形成多个芯片，且切割后的多个所述芯片本体周边均环绕有胶层，将多个所述芯片分别与多个摄像头进行组装形成多个摄像头模组。在摄像头模组的制作过程中可以通过增加环绕所述芯片本体周边的胶层的尺寸，来增大芯片的尺寸，使得芯片可以与不同尺寸的摄像头相连接以形成摄像头模组，提高了芯片与摄像头的匹配度，丰富了由此形成的摄像头模组的种类。
本发明授权一种摄像头模组及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种摄像头模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： 提供基底，并在所述基底上进行点胶； 将多个芯片本体分别间隔排列粘合于所述基底上； 将多个所述芯片本体之间的空隙处涂满胶； 将粘合有多个所述芯片本体的所述基底进行切割形成多个芯片，且切割后的多个所述芯片本体周边均环绕有胶层，所述胶层的厚度等于所述芯片本体的厚度； 将多个所述芯片分别与多个摄像头进行组装，且将所述芯片粘合有所述基底的一侧与所述摄像头相连接，形成多个摄像头模组； 通过增加基底上粘附的相邻芯片本体之间的距离来增加环绕所述芯片本体周围的胶层的尺寸，从而与不同尺寸的摄像头相连接以形成摄像头模组。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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