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龙图腾网获悉上海至临半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆干燥模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141659B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111302502.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种晶圆干燥模组是由陈新来设计研发完成，并于2021-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆干燥模组在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆干燥模组，包括：支架、线性移动模组、外腔部、内腔部、化学注入管，线性移动模组安装于支架上，内腔部固定安装于线性移动模组上，外腔部可移动地安装于线性移动模组上，外腔部设置于内腔部的一侧，外腔部靠近内腔部的一侧内凹形成有一密封插槽，外腔部在线性移动模组的驱动下使得内腔部插入于外腔部内，化学注入管与内腔部连接。通过对本发明的应用，提供了一种用于晶圆干燥的模组式结构，通过外腔部和内腔部的配合进一步加强了干燥室的密封性，保证了干燥流程的高质量稳定执行，进一步提高了晶圆的干燥效果；同时，本发明易于使得干燥室打开和关闭，便于自动化机械手的介入以实现无人工接触的全自动化的晶圆干燥流程。

本发明授权一种晶圆干燥模组在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥模组，其特征在于，包括：支架、线性移动模组、外腔部、内腔部、化学注入管，所述线性移动模组安装于所述支架上，所述内腔部固定安装于所述线性移动模组上，所述外腔部可移动地安装于所述线性移动模组上，所述外腔部设置于所述内腔部的一侧，所述外腔部靠近所述内腔部的一侧内凹形成有一密封插槽，所述外腔部在所述线性移动模组的驱动下使得所述内腔部插入于所述外腔部内或使得所述外腔部远离所述内腔部，所述化学注入管与所述内腔部连接； 其中，所述内腔部包括：上腔体和下腔体，所述上腔体与所述下腔体之间相匹配形成一干燥室，所述下腔体可升降设置于所述上腔体的下方，所述上腔体和所述下腔体可相对分离地形成有一入口，所述入口用于晶圆进入所述干燥室； 所述线性移动模组包括：两滑轨、滑块和移动机构，两所述滑轨平行的安装于所述支架上，所述滑块安装于一所述滑轨上，所述移动机构安装于另一所述滑轨上，所述移动机构和所述滑块均与所述外腔部固定连接。

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