苏州辰睿光电有限公司李骐亘获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州辰睿光电有限公司申请的专利一种晶圆的平坦化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141619B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111266921.9，技术领域涉及：H01L21/304；该发明授权一种晶圆的平坦化方法是由李骐亘设计研发完成，并于2021-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆的平坦化方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆的平坦化方法，包括：S1：在晶圆的表面形成多个脊状结构；S2：在晶圆的表面形成一介电层，使得在脊状结构处形成突出于介电层表面的突出部；S3：采用第一研磨方法对介电层进行研磨，以去除突出部；S4：采用第二研磨方法对介电层进行研磨，以暴露脊状结构的顶端，从而完成针对脊状结构的平坦化操作。本发明的有益效果在于：采用研磨方法对晶圆表面进行平坦化处理，使得介电层的寄生电容减小，进而使得器件能够应用于高速调变的场合。研磨方法适用范围广，应力较小的介电层均可适用。同时，本技术方案的晶圆表面平坦化工艺，可以使得研磨设备自动实现研磨速率的降低，在实现较高的加工精度的前提下，降低了对加工设备的需求。
本发明授权一种晶圆的平坦化方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的平坦化方法，其特征在于，包括： 步骤S1：在晶圆的表面形成多个脊状结构； 步骤S2：在所述晶圆的表面形成一介电层，使得在所述脊状结构处形成突出于所述介电层表面的突出部； 步骤S3：采用第一研磨方法对所述介电层进行研磨，以去除所述突出部； 步骤S4：采用第二研磨方法对所述介电层进行研磨，以暴露所述脊状结构的顶端，从而完成针对所述脊状结构的平坦化操作； 所述步骤S4中，机械研磨设备维持原有的输出功率，以使得在所述介电层被研磨至特定高度时趋近于自我停止。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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