捷进科技有限公司酒井一信获国家专利权
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龙图腾网获悉捷进科技有限公司申请的专利芯片贴装装置及半导体器件的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114171445B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110969703.5，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权芯片贴装装置及半导体器件的制造方法是由酒井一信设计研发完成，并于2021-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片贴装装置及半导体器件的制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供通用性更高的芯片贴装装置及半导体器件的制造方法。芯片贴装装置具备：从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头；拾取由拾取翻转头拾取到的裸芯片的转移头；供转移头拾取到的裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台；和拾取第一中间载台或第二中间载台上所载置的上述裸芯片并将其载置到基板的贴装头。第一中间载台及第二中间载台至少能够在通过转移头载置裸芯片的位置与通过贴装头拾取裸芯片的位置之间移动。第二中间载台具有收容部，用于向裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。
本发明授权芯片贴装装置及半导体器件的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备： 从裸芯片供给部拾取裸芯片并将其翻转的拾取翻转头； 拾取由所述拾取翻转头拾取到的所述裸芯片的转移头； 供所述转移头拾取到的所述裸芯片载置的第一中间载台及第二中间载台； 拾取所述第一中间载台或所述第二中间载台上所载置的所述裸芯片并将其载置到基板的贴装头；和 控制所述拾取翻转头、所述转移头、所述第一中间载台、所述第二中间载台及所述贴装头的动作的控制装置， 所述第一中间载台及所述第二中间载台至少能够在通过所述转移头载置裸芯片的位置与通过所述贴装头拾取裸芯片的位置之间移动， 所述第一中间载台能够吸附所述裸芯片并翻转， 所述第二中间载台具有收容部，用于向所述裸芯片的凸点转涂的助焊剂在该收容部中成膜。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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