日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113380753B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110559590.1，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权半导体封装装置是由吕文隆设计研发完成，并于2021-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置在说明书摘要公布了：本公开提供了半导体封装装置，通过机械钻孔在凸部开设通孔，以得到均一的孔径，通孔的外壁与容纳腔体的内部具有间距，避免通孔穿过粘合层与第一介电层的介面，进而避免了机械钻孔在粘合层与第一介电层的介面处产生颈缩或空洞的问题，可以提高产品良率。
本发明授权半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 第一线路层，具有第一介电层，所述第一介电层设置有贯穿所述第一介电层的容纳腔体，所述第一介电层具有第一表面； 粘合层，设置于所述第一表面，并设置有与所述容纳腔体相匹配的凸部，所述粘合层的硬度小于所述第一介电层； 通孔，开设于所述凸部，所述通孔的外壁与所述容纳腔体的内壁间具有间距； 第二线路层，设置于所述粘合层远离所述第一线路层的表面； 芯片，被动面朝向所述第二线路层设置，主动面朝向所述粘合层，且所述粘合层包覆所述芯片。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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